焊点 AOI
简介
1、模块化设计： 可直接在机器内部添加 AOI；
2、焊接后直接进行 AOI 检测，分辨良品和次品。设备预留 TIMS 接口，实现前后机通讯。
3、外观标准：可 100%检测到漏焊，具有检测空焊、缺锡和多锡的能力（空焊的类型定义只能是缩球状态、缺锡和多锡）。
4、良品率：识别良品率≥ 99.9%，欠杀 <0.5%（漏杀率），过杀 <3%（误杀率）。
主要检查内容：
a. 虚焊： 从俯视图看，锡覆盖面积符合标准，但锡没有渗透到焊盘的下部。可靠性不达标。
b. 短路： 锡连接可能导致短路或两个焊点之间存在短路风险。
c. 锡覆盖： FPCB 端焊盘的前端需要完全覆盖锡。焊盘（引脚）需要用锡覆盖 75% 的宽度和 50% 的高度。
d. 爬锡高度需超过电路板焊盘的⅔。(焊盘的上端需要完全被锡覆盖），锡的厚度不能超过 PCB 边缘。
优势
1. 使用深度学习算法，结合大数据训练智能模型；
2. 卷积神经网络算法在工业领域的应用；
3. 算法模型经过数千万实际元件样本训练，泛化能力强；
4. 类人检测，兼容性更好；
5. 支持用户自定义扩展和训练，可通过学习进化；
6. 超高运算数据处理后台，在线检测模式，空间最小化，效率最大化；
7. 可同时进行多面、多角度图像处理。
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关键词：激光焊接、金属表面、热能、结晶
所属分类： 自动光学检测
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