激光锡球焊锡机——半导体行业焊接（集成电路、晶圆、BGA植球等）
激光锡球焊锡机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
激光锡球焊锡机——半导体行业焊接（集成电路、晶圆、BGA植球等）
