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锡球是半导体封装技术的关键部分,属于技术密集型产品。它通过连接芯片和主板来传输电信号。目前,我公司可提供小至 50um 的锡球,并支持定制规格。
锡膏是电路板 SMT 的重要连接材料。要选择合适的锡膏,需要考虑合金的用量和成分、锡粉粒度、助焊剂等。