激光锡丝焊接机
产品介绍
该产品适用于 PCB 点焊、金属和非金属材料焊接、塑料焊接、烧结、加热以及自动生产线上特殊焊接工艺的自动化。由于具有实时、高精度控制物体温度的特点，特别适用于不能承受高温的部件和焊点周围热敏元件的高精度焊接工艺。
机器优势
恒温反馈系统，采用高精度红外温度探测器进行实时温度反馈和控制，焊点温度恒定，温度设定直接输入；焊点温度 100-600 ℃ 连续可调；温度控制精确，误差 < 3 ℃；
CCD 视觉定位系统
动态观察焊接过程，实时清晰呈现焊点；视觉定位，满足高精度设备的全自动或统一加速器工作要求，减少人工干预；
同轴运动系统
激光、CCD、测温和指示灯四点同轴，避免复杂的光学光调节，有效提高焊接效率；
模块化设计
锡线/锡膏与激光焊接一体化，便于控制；
适用元件类型
主要适用于插件器件、异形器件和微型精密特殊部件的焊接；
适用于 VCM 电机线圈焊接、FPC 或 PCB 焊接、高精度 LCD 焊接等领域；
广泛应用于手机、航空航天、医疗、汽车电子等行业。
关键词：激光焊接、金属表面、热能、结晶
所属分类： 激光焊接系列
应用
1.、汽车电子、微型扬声器、电机、连接器、照相机、PTH、PGA（针栅型电子设备）、RFI 连接器等。
2.、焊接材料： PCB 和引脚部件、PCB 和线束、FPC 和引脚部件、PCB 引脚焊接等。
3、广泛应用于手机、航空航天、医疗、汽车电子等行业。
1.、汽车电子、微型扬声器、电机、连接器、照相机、PTH、PGA（针栅型电子设备）、RFI 连接器等。
2.、焊接材料： PCB 和引脚部件、PCB 和线束、FPC 和引脚部件、PCB 引脚焊接等。
3、广泛应用于手机、航空航天、医疗、汽车电子等行业。
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