激光锡球焊接机

激光锡球焊接机可根据不同的焊接工艺具体分为喷射模式和滴落模式。该技术可应用于精度高、间距细、形状奇特的焊接设备。激光通过光纤传输,位于锡球出口上方。高压进气口位于环形腔上。激光熔化锡球,高压惰性气体压力使熔化的锡球下落,同时确保熔化的锡不会被氧化。该技术精度高,焊接效果好。
激光锡球焊接机

特点:

1. 适用于高精度: ±10um

2. 部件最小间隙: 100um

3. 焊球直径 0.1mm -1.8mm

4. 适用于锡、金、银涂层表面

5. 产量 99%

优势:

1.无接触

2.无掩膜/模板

3.环保

4.高精度

5.低热应力

6.可焊三维
7.高效率

激光参数:

1. 功率:50-200W(可选)

2. 波长:1064±5 纳米

3. 类型: CW 激光器

其他参数:

1. 尺寸:1.2米* 1.2米* 1.8米(长*宽*高)

2. 电源:AC220V, 16A

3.压缩空气:0.4-0.6MPa

4. 重量:700 千克

5. 氮气消耗量:18L/min

6. 耗电量:2 千瓦

7. CCD: 500 万像素;±5 分辨率

8. 机械重复精度:±0.02 mm

9. 控制系统: PLC+PC

 

关键词:激光焊接、金属表面、热能、结晶

所属分类: 激光焊接系列

应用

 

◆ 微电子: 高清摄像头模块、手机摄像头、软板连接、点焊、精密声控设备、传感器焊接等。

◆ 军事:高精度电子产品

◆ 其他行业:晶圆、光电产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA、HSA)、高精度元件、高精度电子焊接。

 

 

◆ 微电子: 高清摄像头模块、手机摄像头、软板连接、点焊、精密声控设备、传感器焊接等。

◆ 军事:高精度电子产品

◆ 其他行业:晶圆、光电产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA、HSA)、高精度元件、高精度电子焊接。

 

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