锡球
锡球是半导体封装技术的关键部分，属于技术密集型产品。它通过连接芯片和主板来传输电信号。目前，我公司可提供小至 50um 的锡球，并支持定制规格。
简介
锡球是半导体封装技术的关键部分，属于技术密集型产品。它通过连接芯片和主板来传输电信号。目前，我公司可提供小至 50um 的锡球，并支持定制规格。
材料：Sn96.5/Ag3/Cu0.5/Sn63/Pb37
尺寸：0.2-0.76 毫米
优点
圆度好、尺寸公差小、含氧量低、浓度高（高CPK）。
关键词：激光焊接、金属表面、热能、结晶
所属分类： 焊锡相关材料
应用
最广泛应用于各种电子产品（计算机板、消费电子产品、通信产品、仪器仪表、汽车电子产品等）的无铅焊料。
最广泛应用于各种电子产品（计算机板、消费电子产品、通信产品、仪器仪表、汽车电子产品等）的无铅焊料。
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